热导功能可靠性测试

检测项目

1.导热性能：稳态导热系数，瞬态导热系数，热扩散率。

2.界面热阻：接触热阻，界面热阻变化，界面贴合均匀性。

3.温度循环稳定性：循环后导热系数变化，循环后热阻变化，循环后结构完整性。

4.热冲击适应性：热冲击后导热性能变化，裂纹与剥离测试，热阻突变。

5.热老化性能：高温老化后导热系数变化，热阻漂移，外观劣化。

6.湿热可靠性：湿热后导热性能变化，吸湿率，热阻稳定性。

7.热稳定性：热分解温度，热失重变化，热稳定区间。

8.机械应力影响：压缩后导热变化，剪切后导热变化，形变恢复。

9.密度与孔隙：体密度，孔隙率，孔隙分布。

10.厚度与均匀性：厚度偏差，厚度均匀性，表面平整度。

11.表面状态：表面粗糙度，表面洁净度，表面缺陷。

12.耐化学性：介质浸泡后导热变化，质量变化，外观变化。

检测范围

导热硅脂、导热硅胶片、相变导热材料、导热绝缘垫片、导热灌封胶、导热胶带、导热填隙垫、导热胶膜、导热陶瓷片、导热石墨片、金属基板、散热片、热界面涂层、导热粘结层、导热泡棉、导热垫圈、导热板、导热复合材料

检测设备

1.导热系数测试仪：用于测定材料导热系数，支持稳态与瞬态方法。

2.热扩散率测试仪：用于测试热扩散性能，反映热传导速度。

3.热阻测试系统：用于测量界面热阻与接触热阻。

4.温度循环箱：用于温度循环试验，测试性能稳定性。

5.热冲击试验箱：用于快速温变冲击，观察可靠性变化。

6.高温老化箱：用于高温老化处理，测试长期稳定性。

7.恒温恒湿箱：用于湿热环境测试，测试吸湿与性能漂移。

8.热重分析仪：用于热稳定性与热失重特性测试。

9.显微成像系统：用于观察表面缺陷与结构完整性。

10.厚度测量仪：用于厚度与均匀性测量，测试尺寸稳定性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.